不再需要印刷基板，歐姆龍開發(fā)出樹脂嵌入式封裝技術(shù)
歐姆龍2016年6月2日宣布，開發(fā)出了將各種電子元件嵌入樹脂成型品，并通過噴墨打印方式形成電路圖案來連接這些元件的技術(shù)。利用該技術(shù)，就不再需要目前普遍使用的印刷布線基板，可以在曲面或立體面上直接封裝元件。由于不需要焊錫工序來接合元件與布線，因此無需進行焊錫所需熱處理工序，也不需要對承載電子元件和部件的樹脂成型品采取耐熱措施。
采用歐姆龍的這項技術(shù)，可以按照與以往的印刷布線基板的制造封裝方法相反的工序來制作。首先，在電極（端子）朝上的狀態(tài)下以±50μm的精度將電子元件插入樹脂成型品的固定位置。只讓電子元件的電極部分暴露于樹脂表面。然后再以噴墨打印方式在樹脂表面形成電路圖案，作為電子電路。
歐姆龍開發(fā)出了即使是樹脂等無法滲透液體的材質(zhì)也能用噴墨打印方式涂敷墨水的技術(shù)。在樹脂上也能防止墨水彈開或擴散，可以描繪出電路圖案。
封裝的元件設(shè)想為0201（0.2ｍｍ×0.1mm×0.1mm）尺寸的貼片電容器、貼片電阻、IC、傳感器、LED、LCD等。樹脂方面，可以使用ABS樹脂及聚碳酸酯等通用的樹脂成型品。
生產(chǎn)時使用的加工裝置只有封裝機、注射成型機、噴墨打印機3種，因此適合多品質(zhì)少量生產(chǎn)，還可根據(jù)需求靈活調(diào)整生產(chǎn)。歐姆龍將把該技術(shù)用于該公司面向工廠自動化、消費電子產(chǎn)品、車載用途開發(fā)生產(chǎn)的傳感器等，以推進傳感器的小型化和薄型化。另外，還設(shè)想將其應(yīng)用于醫(yī)療健康產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
宜昌永鑫精工科技有限公司是專業(yè)生產(chǎn)及銷售PCB刀具的廠家，PCB銑刀、PCB鉆頭、PCB鑼刀、SMT銑刀、非標刀具是本公司的主營產(chǎn)品。本公司擁有國內(nèi)最先進的生產(chǎn)設(shè)備，由擁有數(shù)年刀具設(shè)計經(jīng)驗的高級技術(shù)團隊精心打造，產(chǎn)品專業(yè)為線路板鑼槽成型之理想工具。歡迎來電咨詢!18671607266
【想看更多產(chǎn)品優(yōu)惠信息和行業(yè)新聞深度報道嗎？關(guān)注【宜昌永鑫精工科技有限公司】微信公眾平臺吧！期待與您共分享。（微信號：chinadrill）】
- 上一篇：聚焦PCB行業(yè)，工業(yè)機器人大顯身手 2016/6/11
- 下一篇：中國智能機已飽和 未來五年處停滯階段 2016/6/11
