SMT的110個(gè)必知問(wèn)題（一）
1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;
8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;
9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;
14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;
29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲?。?85;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;
37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;
39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;
40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;
42. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3?200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門(mén)一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之;
57. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;
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