蘋果銷售不及預期 臺PCB業(yè)罕見“硬”比“軟”抗衰退
受iPhone 6s、6s Plus銷售不振沖擊，上市柜印刷電路板產業(yè)鏈去年12月傳統淡季營收，罕見出現“硬”比“軟”抗衰退，上市柜銅箔基板廠全數優(yōu)于11月，聯茂電子并創(chuàng)15個月新高，也認為1月訂單仍具一定水準。
近幾年上市柜PCB產業(yè)鏈營運表現，明顯軟性FPC優(yōu)于傳統硬板，硬板上游CCL廠，更僅臺光電子 、臺耀科技兩家亮眼，在去年12月，臺光電、臺耀及近年營運相對不振的聯茂、合正科技、尚茂電子，甚至興柜聯致科技、CCL上游玻纖廠建榮工業(yè)和德宏工業(yè)營收，都優(yōu)于11月。
聯茂、建榮、尚茂去年12月營收還都高于前年12月，聯茂并逆勢改寫15個月新高。
聯茂表示，過去產品主要集中個人電腦相關應用領域，近年營運相對受沖擊，近年已積極轉型，去年12月營收回升，在于下游內地PCB廠農歷春節(jié)備貨需求，應用端伺服器(Sever)、筆記型電腦 (NB)及液晶電視 (LCD TV)都升溫，預期將延續(xù)到本月（1月）。
就FPC上游軟性銅箔基板 (FCCL)及FCCL上游聚酰亞胺薄膜(PI)廠去年12月營收表現，僅新揚科技 (3144)優(yōu)于11月，相較前年12月，只有臺虹科技成長并創(chuàng)同期新高，其他均「雙減」，達邁科技、律勝科技更分創(chuàng)27、83個月新低。
臺虹去年12月FCCL、太陽能背板 (PV Backsheet)兩大產品營收雖同創(chuàng)歷年同期新高，FCCL已創(chuàng)9個月新低，并出現22個月首見低于PV Backsheet。
該文章轉載于：pcb網城
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