IC載板廠景碩捧蘋果大單Q3拚新高
蘋果下半年將推出的智慧型手機(jī)iPhone 6及智慧手表iWatch，開始大量導(dǎo)入系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，IC基板廠景碩 （3189） 獲蘋果青睞，成為SiP基板最大供應(yīng)商。法人看好景碩第三季營收可望續(xù)增7～10％再創(chuàng)新高，單季每股凈利有機(jī)會上看3元。
景碩公告6月合并營收月增1.8％達(dá)22.59億元，為歷史次高紀(jì)錄，第二季營收達(dá)67.84億元，較第一季大幅成長17.0％，較去年同期成長15.7％。由于第二季產(chǎn)能利用率提升，高毛利率的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）占比拉高，加上轉(zhuǎn)投資的大陸PCB廠百碩由虧轉(zhuǎn)盈，法人看好景碩第二季獲利較第一季大增逾5成，有機(jī)會站上12億元，每股凈利將達(dá)2.7～2.9元間。
下半年進(jìn)入智慧型手機(jī)銷售旺季，蘋果iPhone 6成為市場矚目焦點。由于蘋果采用自行設(shè)計的A8應(yīng)用處理器，所以4G LTE基頻晶片仍下單高通，加上大陸下半年4G智慧型手機(jī)出貨大爆發(fā)，在聯(lián)發(fā)科解決方案尚未底定前，高通幾乎通吃所有訂單，也因此，業(yè)界傳出景碩第三季已獲高通追加下單。
另外，iPhone 6要求更輕薄短小，且年底前可望推出首款穿戴裝置iWatch，因此大量導(dǎo)入SiP封裝技術(shù)，如iPhone 6中的WiFi模組、Touch ID指紋辨識感測器模組等，都采SiP技術(shù)，且iWatch也將全改用SiP模組，將處理器、微控制器、記憶體等全封裝在同一基板上。
法人表示，景碩在SiP基板市場已與蘋果合作多年，此次蘋果決定擴(kuò)大采用SiP技術(shù)，景碩也成為SiP基板最大供應(yīng)商。此外，隨著電容按壓式的指紋辨識感測器成為市場主流，除了蘋果之外，Android陣營供應(yīng)商新思國際（Synaptics）推出的指紋辨識SiP基板，也是由景碩獨家供應(yīng)。
法人表示，景碩下半年除了FCCSP基板出貨量將逐季創(chuàng)下新高，SiP基板出貨量大增，也將成為營運成長主要動能。以目前景碩接單情況來看，第三季IC基板營收確定再寫新高，加上百碩及統(tǒng)碩的合并營收有機(jī)會較上季成長7～10％，可望續(xù)創(chuàng)季度營收新高，由于毛利率續(xù)增且百碩開始獲利，單季每股凈利預(yù)估可上看3元。景碩不評論法人預(yù)估數(shù)字及客戶接單情況。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB百能
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