卷對卷技術(shù)助力柔性雙面PCB研發(fā)獲成功
隨著穿戴式裝置市場逐漸普及，帶動曲面及軟性面板的需求，根據(jù)NPDDisplaySearch預估，2023年曲面的觸控顯示市場將達到270億美元的市場規(guī)模，為此各家觸控大廠都針對曲面或軟性觸控面板開發(fā)相關(guān)技術(shù)，如卷對卷（Roll-to-Roll,R2R）。
卷對卷的製造技術(shù)因具備生產(chǎn)效率高、可大量生產(chǎn)、材料使用率高、低成本、簡單等特性，因此業(yè)界都認為卷對卷技術(shù)將會是未來發(fā)展的趨勢，不少的觸控面板廠都有意愿將其導入產(chǎn)線中。而工研院也與與日本小森機械公司(Komori)共同研發(fā)「Onestep量產(chǎn)型卷對卷金屬網(wǎng)格」技術(shù)，企圖透過此技術(shù)取代過程繁複的黃光製程，同時降低製造成本。
然而事實上，卷對卷技術(shù)在市場發(fā)展已久，至今仍難以普及，設備廠亞智科技Display事業(yè)本部資深經(jīng)理朱德銘表示，儘管去黃光是市場趨勢，卷對卷也是業(yè)界普遍看好最有生產(chǎn)力的製程平臺，但就目前來看，黃光製程雖效率不是最高，卻是已經(jīng)為成熟度最高也最穩(wěn)定的技術(shù)，因此短期內(nèi)卷對卷仍難以取代黃光製程。
除了製程成熟度不高之外，朱德銘指出，卷對卷技術(shù)最大的瓶頸在于張力問題難以克服，控制變形量成為各家廠商的痛點。在GFF(Glass-Film-Film)的觸控結(jié)構(gòu)下，X與Y軸必須對貼。然而軟性基材容易帳縮，尤其目前市場要求裝置越來越輕薄，導致軟性基材也必須跟著變得更薄，朱德銘表示，在這樣的情況下，其能夠承受的張力約為5牛頓，然而市場使用大多為20-30牛頓的機臺，導致薄膜更為容易變形，影響對位的精準度，也影響電路線寬與線距的解析度。
日前，復旦大學傳出信息，該校材料科學系楊振國教授領(lǐng)銜的團隊成功研發(fā)柔性雙面印制電路板的綠色制造新工藝，人類科技距離可折疊屏幕又再邁進一步。這一成果將在中國國際工業(yè)博覽會上亮相。
這種質(zhì)量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲的“像印刷報紙一樣”的印制電路板早已應用于手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、液晶顯示屏等諸多產(chǎn)品中。目前，工業(yè)上制造印制電路板的導電線路，工藝存在材料消耗高、生產(chǎn)工序多、廢液排放大、環(huán)保壓力重等問題。此次楊振國科研團隊成功研發(fā)柔性雙面印制電路板綠色制造新工藝，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化后將打破該領(lǐng)域高端技術(shù)和柔性電子產(chǎn)品大多被外國公司壟斷的局面。
楊振國介紹說，團隊研發(fā)出了可直接制造雙面甚至多層柔性印制電路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工藝，解決了多層柔性電路板通孔互連的核心問題，用更環(huán)保、低成本的方法實現(xiàn)了雙面電路板的柔性印制，并將最終實現(xiàn)多層柔性電路板的卷對卷制造。新工藝具有無浪費、低污染，線路電性能好、粘附力強，能直接制造雙面柔性電路板等優(yōu)點。同時，由于該工藝流程簡化，使電路板的制造成本至少降低了30%，使其更適應產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的需求。
柔性印制電路板將在遠距離識別、物流管理、商品防偽、公共空間內(nèi)的貴重物品管理、圖書借閱和產(chǎn)品租賃等方面大有作為；應用于有機發(fā)光二極管，將使可隨意折疊、彎卷的柔性屏幕來制造智能手機、筆記本電腦等移動電子設備成為可能。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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