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中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

本屆兩會上，中國芯片產業(yè)第一次成為熱議話題，在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。

2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產業(yè)，出臺《集成電路產業(yè)推進綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產業(yè)基金總額已經超過4600億元。政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業(yè)已成規(guī)模， Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本、技術投入。

在兩會代表開始熱議集成電路產業(yè)發(fā)展的同時，芯片企業(yè)思考的問題，成了如何突破高端市場。

展訊借道蘋果供應商

2017年3月9日，紫光集團旗下展訊通信宣布與歐洲半導體公司Dialog建立合作伙伴關系。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨家供應商。發(fā)布會上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。

在宣布合作之前，Dialog已經為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯片在2月份的世界移動大會上正式推出，計劃今年下半年量產。展訊通信是中國本土手機芯片設計公司，2014年被紫光集團收購，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國芯片設計公司龍頭企業(yè)。

2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊芯片出貨量達到7億套片，占全球基帶芯片市場27%，連續(xù)多年位列全球第三，排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是，展訊絕大多數(shù)收入來自于低端市場。搭載展訊芯片的手機80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國家。

“全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游告訴記者：“低端市場展訊已經做到最大、達到天花板，現(xiàn)在必須要做中高端了?！?

2016年，展訊嘗試進入中高端市場，采用Intel架構推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開了高端市場的機遇。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應商。

“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻，李力游介紹，目前該芯片已經接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產。

不過，現(xiàn)階段來看，2017年的高端旗艦手機幾乎全部計劃采用高通835芯片，展訊則必須與聯(lián)發(fā)科在中端市場鏖戰(zhàn)。目前，展訊擁有2500多項專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術的公司?！?

2016年，高通芯片出貨量8.4億顆，收入超過150億美元。聯(lián)發(fā)科暫未公布其2016年財報，不過其市場份額從25%提升至28%。然而在2017年1月，聯(lián)發(fā)科收入同比下滑14%。

借助國際領先企業(yè)實現(xiàn)彎道超車的芯片公司并非只有展訊。2014年，中芯國際得高通援手，制造工藝從40納米提升至28納米。2015年6月，中芯國際又與高通、華為、比利時微電子研究中心（IMEC）成立合資公司，合作研發(fā)14納米工藝。受益于工藝提升，2016年，中芯國際收入大幅增長30%，達到29億美元，同時，中芯國際預計今年啟動7納米工藝的研發(fā)，是全球第五家表態(tài)研發(fā)7nm工藝的半導體公司。

此外，國內存儲器、傳感器產業(yè)公司也均開始尋找國際領先企業(yè)合作。

仍需10年追趕

事實上，真正吸引國際公司的是中國龐大的芯片需求市場。根據(jù)工信部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運行情況報告》，2016年電子器件行業(yè)生產集成電路1318億塊，同比大幅增長21.2%。但是，中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

2016年，集成電路制造領域投資規(guī)模增長了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠遠不足。

根據(jù)清華大學微電子研究所所長魏少軍介紹，“雖然總體產能投資還不夠，但從工藝節(jié)點來看的話，目前已有產能和計劃產能基本都集中在40-90納米階段，等這些產能先后開出來后，勢必會造成資源過度集中，出現(xiàn)結構性過剩的問題?！?同時，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議，“各地在發(fā)展IC產業(yè)時，要避免”遍地開花“開工廠的現(xiàn)象，更要避免低水平重復和一哄而上，形成泡沫。”

造成這一現(xiàn)象的原因，是整個產業(yè)鏈先進工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業(yè)已經開始與中國公司開始技術合作，但高端制造工藝、設備仍然在對中國企業(yè)進行技術封鎖。

2017年1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告，該報告認為中國芯片業(yè)已經對美國相關企業(yè)和國家按照造成嚴重威脅，雖然目前中國芯片產業(yè)仍然落后，但有機會通過產業(yè)政策縮小與美國的技術差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統(tǒng)對中國芯片產業(yè)進行更嚴密的審查，目前，中國集成電路的進口產品有接近50%來自美國。

根據(jù)國家《集成電路產業(yè)推進綱要》規(guī)劃，到2030年，中國集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。這也就意味著，在這一規(guī)劃中，中國企業(yè)至少還需要10年多時間去學習、追趕。