IC載板及HDI制程需求爆發(fā) 揚(yáng)博訂單排到今年底
PCB濕制程設(shè)備廠揚(yáng)博科技(2493-TW)受惠于高階IC載板及HDI制程市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)，目前的接單已排到今年年底。同時(shí)揚(yáng)博科技今(20)會(huì)德豐(20)日召開(kāi)股東會(huì)，股東會(huì)并決議對(duì)于去年股利配發(fā)2元的現(xiàn)金股息。
揚(yáng)博科技今天股東會(huì)確認(rèn)其2013年財(cái)報(bào)，營(yíng)收21.97億元，稅前盈余3.19億元，稅后盈余2.6億元，每股稅后盈余為2.27元。揚(yáng)博科技股東會(huì)決議配發(fā)去年股利2元，其盈余配發(fā)率高達(dá)88.11%。
揚(yáng)博科技指出，今年除PCB業(yè)市場(chǎng)景氣好轉(zhuǎn)接單量成長(zhǎng)，主要集中在高階IC載板及HDI制程所需的設(shè)備，這些設(shè)備的訂單占手中訂單的90%，其余10%為傳統(tǒng)PCB制程所需設(shè)備。
該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城
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